主流LED显示屏封装器件一览
附：直插LED封装器件和表贴LED封装器件对比
直插LED封装器件
直插LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。直插式体积较大,可用人工插件或AI机作业,由于直插LED亮度高，容易做防水处理，所以早期一般用于做户外LED显示屏的光源。
优点：高防护性、能耗低、亮度高、衰减慢等。
缺点：尺寸大、可视角度小、配光和混色差等。
表贴LED封装器件
表贴LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。表贴LED一般用室内LED大屏幕的光源，但随着技术上的突破，表贴LED的亮度得到大幅度提高，防水处理也能很好地得到解决，因此，表贴LED在户外P16以下的应用逐渐替代直插LED成为主流。
优点：分辨率高、混光效果好、散热性好、生产成本低、重量轻、高对比度。
缺点：易吸潮、抗静电能力差、耐热性差、亮度低(较难达到8000cd以上)、衰减快等。
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